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620 LED&BGA返修台 高性价比光学BGA返修台









    620返修台特点介绍:
    • 独立三温区控温系统:
    • ① 上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热,温度精确控制在±1℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置8段温度控制,可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热,使整张PCB均温,防止变形,保证焊接效果,发热板可独立控制发热。
    • ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。
    • ③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;
    • 精准的光学对位系统:采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统,具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能,并配有自动色差分辨和亮度调节装置,可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。
    • 多功能人性化的操作系统:
    • ① 采用高清触摸屏人机界面,上部加热装置和贴装头一体化设计。配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360°任意旋转,易于安装和更换。
    • ②  X、Y轴和R角度采用千分尺微调,对位精确,精度可达±0.01mm。
    • 优越功能:
    • ①带有5种工作模式,分别为:拆卸、焊接、贴装、半自动、手动五个模式。
    • ② 百分比风速调节,风扇速度和芯片温度曲线同时保存。
    • ③ 齿轮齿条带动上部加热头,长时间转动齿轮齿条不会劳损,同行业均使用皮带带动上部加热头,长时间转动,易损坏。
    620返修台技术参数:
    总功率
    4800W
    上部加热功率
    800W
    下部加热功率
    1200W
    下部红外加热功率
    2700W(1200W受控)
    电源
    单相(Single Phase)  AC 220V±10  50Hz
    定位方式
    V字型卡槽+万能夹具+激光定位灯快速定位。
    温度控制
    高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温
    温度精度可达正负2度;
    电器选材
    高灵敏触摸屏+温度控制模块+PLC+步进驱动器
    最大PCB尺寸
    400×380mm 
    最小PCB尺寸
    10×10mm
    测温接口数量
    1个
    芯片放大倍数
    2-32倍
    PCB厚度
    0.5-8mm
    适用芯片
    0.8mm-5cm
    适用芯片最小间距
    0.15mm
    贴装最大荷重
    500G
    贴装精度
    ±0.01mm
    外形尺寸
    L650×W630×H850mm
    机器重量
    净重60kg
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