620返修台特点介绍：
- 独立三温区控温系统：
- ① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热。
- ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。
- ③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；
- 精准的光学对位系统：采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。
- 多功能人性化的操作系统：
- ① 采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。
- ② X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。
- 优越功能：
- ①带有5种工作模式，分别为：拆卸、焊接、贴装、半自动、手动五个模式。
- ② 百分比风速调节，风扇速度和芯片温度曲线同时保存。
- ③ 齿轮齿条带动上部加热头，长时间转动齿轮齿条不会劳损，同行业均使用皮带带动上部加热头，长时间转动，易损坏。
620返修台技术参数：
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总功率
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4800W
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上部加热功率
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800W
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下部加热功率
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1200W
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下部红外加热功率
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2700W（1200W受控）
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电源
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单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
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定位方式
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V字型卡槽+万能夹具+激光定位灯快速定位。
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温度控制
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高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温
温度精度可达正负2度；
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电器选材
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高灵敏触摸屏+温度控制模块＋PLC＋步进驱动器
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最大PCB尺寸
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400×380mm
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最小PCB尺寸
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10×10mm
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测温接口数量
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1个
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芯片放大倍数
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2-32倍
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PCB厚度
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0.5-8mm
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适用芯片
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0.8mm-5cm
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适用芯片最小间距
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0.15mm
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贴装最大荷重
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500G
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贴装精度
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±0.01mm
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外形尺寸
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L650×W630×H850mm
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机器重量
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净重60kg
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