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750 多功能光学BGA返修系统








    750返修站特点介绍:
      
     
    ● 该机采用触摸屏人机界面,加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置,操作直观、简单、易上手;
    ● 本机采用日本进口松下PLC及大连理工温控模块独立控制,随时显示三条温度曲线,四个独立测温接口,可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断,从而保证芯片的焊接良率;
    ● 三个温区独立加热,每个温区可独立设置加热温度、加热时间、升温斜率;六个加热温段,模拟回流焊加热方式,分别可以设定【预热、保温、升温、焊接、回焊、冷却】。
    ● 本机带有自动喂料、吸料、放料功能;对位时能自动识别芯片中心位置;
    ● 多功能模式选择,有【焊接、卸下、贴装、手动】四个模式,可实现自动和半自动功能,更好的满足客户的多种需求;
    ● 选用美国进口高精度K型热电偶闭环控制,加以我司采用的独特加热方式,保证焊接温差在±1℃。
    ● 该机采用进口光学对位系统,配备15寸高清显示器;选用高精度千分尺进行X/Y/R轴调节;确保对位精度控制在0.01-0.02mm。
    ● 为确保对位的精准度,上部加热头和贴装头一体化设计;该机配有多种规格BGA加热风咀,更好的满足客户的多种芯片的需求,加热风咀易于更换,特殊要求可订做。
    ● 自动化及精度高,完全避免人为作业误差;对无铅工艺和双层BGA、QFN、QFP、电容电阻等元器件返修能达到最好的效果。
    侧方监控相机,可对锡球进行锡球融化观测,方便确定曲线及焊接效果;(此功能为选配项)。
     
     750返修站技术参数介绍:
     
    总功率
    6800W
    上部加热功率
    1200W
    下部加热功率
    1200W
    下部红外加热功率
    4200W(2400W受控)
    电源
    单相(Single Phase)  AC 220V±10 50Hz
    定位方式
    光学镜头+ V字型卡槽+激光定位灯快速定位。
    温度控制
    高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温
    温度精度可达正负1度;
    电器选材
    高灵敏触摸屏+温度控制模块+PLC+步进驱动器
    最大PCB尺寸
    500×450mm 
    最小PCB尺寸
    10×10mm
    测温接口数量
    4个
    芯片放大倍数
    2-30倍
    PCB厚度
    0.5-8mm
    适用芯片
    0.8mm-8cm
    适用芯片最小间距
    0.15mm
    贴装最大荷重
    500G
    贴装精度
    ±0.01mm
    外形尺寸
    L670×W780×H850mm
    光学对位镜头
    电驱可前后左右移动,杜绝对位死角
    机器重量
    净重约90kg
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