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BGA芯片植球

铁壳类BGA芯片拆卸、除锡、植球、清洗、装盘

提供:BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚
 加工后可直接上机贴片
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