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半自动BGA植球机











    最新版BGA植球机:

    可植0.25-0.7锡球,BGA间距0.4以上直通率达99%以上,一次可植40PCS以上。

    在人力物力市场竞争不断提高的经济环境中,不得不采用机械化制造来降低成本。


    我公司根据BGA市场需求加大研发力度开发了一款BGA芯片植球机。


    本机器两台为一套,刮锡机+下球机


    (日植球100000片不是梦)


    如果需要了解更多详细请查看视频:

    https://v.qq.com/x/page/x0395kcexzd.html    (复制网址观看腾讯视频)

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