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半自动BGA植球机







    BGA 植球机简介

     ● 可实现批量 BGA 芯片植球加工,速度是手工植球的数倍。

    ● 使用 0.3MM--1MM 锡球均可实现批量上球生产。

    ● 同一底模一次同时可植锡多个芯片 4-300PCS。

    ● 扫球机采用倾斜式设计,斜式角度可调,让多余锡球可自流掉落。 

    ● 刮锡机采用螺杆导轨电机刮锡,运行精准,速度可调。

    ● 下球底模与钢网间隙通过千分尺调节,精度可达 0.002MM。

    ● 更换芯片不同规格只需要更换底模板和钢网,操作简单。

    ● 钢网对位只需四根定位针,插孔对位,操作简单,无需复杂调节。

    ● 采用简单,低功耗真空吸气式固定芯片,重量轻、无噪音,不损伤芯片。 

    ● 配备特制弹力防损芯片刮刀,适合各种芯片进行加工。

    ● 电器部分采用软件控制,线路简单,低故障率。

    ● 机器配备真空负压识别启动功能,避免误操作。

    ● 采用折叠式刮臂,重力可调,刮刀清洗方便。

    ● 精准铝材陷入式底模固定,循环加工,方便取拿。

    ● 所有精密部件全部采用进口 CNC 加工,实现微米级精度。


    BGA 刮锡机规格参数:

    整机尺寸:730mm*570mm*365mm 

    重量:48KG 

    钢网尺寸:270*380mm 

    底座尺寸:145*125*42mm 

    气压:0.8MPa


    BGA 扫球机规格参数:

    整机尺寸:460mm*450mm*240mm 

    重量:31KG 

    钢网尺寸:270*380mm 

    底座尺寸:145*125*42mm 

    气压:0.8MPa

    保修:

    设备在正常使用情况下保修壹年,包含机器到工厂后的安装调试和人员培训。同时提供终生技术支持和服务。


    备品配件:

    1)工具箱 * 1 

    2)毛扫 * 1 

    3)清洗钢网牙刷 * 2 

    4)螺丝刀 * 2 

    5)内六角扳手 * 1 

    6)钢网对位针 * 4

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