专业精致制作销售各种BGA芯片植球台、芯片钢网 产品特性：
1、铝合金，材质轻便，员工长时间操作时，手腕不会疲劳。
2、模芯采用高精度CNC加工，IC定位精准。
3、钢网采用一个底座可多个芯片同时植球，大大提高了效率。
4、模芯采用可拆卸式设计，通过两颗螺丝，可轻易更换。
 类型:玻璃易损类BGA芯片植球治具
 重量:220g
包装:普通
 规格:80*80MM
颜色:金色