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QFP镀脚

QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚,成型,包装

    FLASH整脚,压脚,电镀,成型
    提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚
    加工后可直接上机贴片。
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