玻璃类BGA芯片植球常见不良现象
发布日期:2013-07-09
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玻璃类BGA芯片植球常见不良现象
1、多球
2、大小球
3、玻璃晶元裂损
4、球未熔到位
5、球连锡
6、芯片背面起泡
7、少球
8、掉焊盘
9、焊盘划伤
10、玻璃晶元角损
11、芯片本体边损
12、芯片球面起泡
1、多球
2、大小球
3、玻璃晶元裂损
4、球未熔到位
5、球连锡
6、芯片背面起泡
7、少球
8、掉焊盘
9、焊盘划伤
10、玻璃晶元角损
11、芯片本体边损
12、芯片球面起泡
