客户服务热线:

0755-36979941
15220066551
17688167179


新闻资讯

联系我们

当前位置:网站首页 >> 新闻资讯 >> 行业知识

行业知识

玻璃类BGA芯片植球常见不良现象

发布日期:2013-07-09 点击次数:2752
玻璃类BGA芯片植球常见不良现象


1、多球



2、大小球



3、玻璃晶元裂损



4、球未熔到位



5、球连锡



6、芯片背面起泡



7、少球



8、掉焊盘



9、焊盘划伤



10、玻璃晶元角损



11、芯片本体边损



12、芯片球面起泡
  • 上一篇:没有了
  • 下一篇:电子行业常见元器件封装  2013/03/26