客户服务热线:

0755-36979941
15220066551
17688167179


新闻资讯

联系我们

当前位置:网站首页 >> 新闻资讯

新闻资讯

玻璃类BGA芯片植球常见不良现象

玻璃类BGA芯片植球常见不良现象

玻璃类BGA芯片植球常见不良现象 1、多球 2、大小球 3、玻璃晶元裂损 4、球未熔到位 5、球连锡 6、芯片背面起泡 7、少球 8、掉焊盘 9、焊盘划伤 10、玻璃晶元角损...

查看更多
电子行业常见元器件封装

电子行业常见元器件封装

查看更多
1