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全系列IC加工

SSD芯片专用植球台

专业精致制作销售各种BGA芯片植球台、芯片钢网 产品特性:
1、铝合金,材质轻便,员工长时间操作时,手腕不会疲劳。
2、模芯采用高精度CNC加工,IC定位精准。
3、钢网采用一个底座可多个芯片同时植球,大大提高了效率。
4、模芯采用可拆卸式设计,通过两颗螺丝,可轻易更换。 
类型:玻璃易损类BGA芯片植球治具
重量:220g
包装:普通
规格:80*80MM
颜色:金色
      深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业,公司主要产品有:BGA芯片植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA芯片手工植锡治具、BGA测试治具以及BGA返新加工所用耗材等。
      
      经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产;
      
      实现了从传统的手工到自动化,为大广大SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。
      
      在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)从而实实在在的为各大企业节省成本。
      
      卓汇芯科技以专业的技术及技术设备对外承接批量芯片返新加工服务(芯片IC 拆卸、除胶、除锡、植球、磨字、打字、镀锡、成型、编曲带等),
      
      经我司返新加工后的芯片可直接上机贴片重新利用。
      
      公司秉承“诚信、专业、节约、创新”的经营理念,坚持“以需求为向导、以技术为基础、以质量为根本、以营销为龙头、以服务为宗旨”的原则。
      
      不断的深化研发,进一步提高技术服务和管理水平。
      
      饮水思源,我们诚挚的感谢各位新老客户对我们公司长期以来不懈的支持;
      
      投桃报李,我们将以更加优质、人性化的产品,更加完善的服务回报社会各界的厚爱。
      
      卓汇芯科技将始终坚持“诚信、专业、节约、创新”的服务宗旨和理念,与您携手共创美好未来。

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