玻璃类BGA芯片植球常见不良现象

玻璃类BGA芯片植球常见不良现象 1、多球 2、大小球 3、玻璃晶元裂损 4、球未熔到位 5、球连锡 6、芯片背面起泡 7、少球 8、掉焊盘 9、焊盘划伤 10、玻璃晶元角损...

电子行业常见元器件封装